芯片領域似乎一直都不缺新聞，前有ADI、飛思卡爾、TI等歐美公司或出售、或退出了基帶業務。本月初，博通也公布了出售蜂窩基帶業務部門的計劃。在消費電子熱潮帶動下，大移動互聯市場似乎前途無量，歐美知名芯片大企頻繁的退出動作意味著什么？上周于上海舉行的亞洲移動通信博覽會上，僅有一家參展的芯片設計服務提供商芯原股份資深總監汪洋在接受C114專訪時，分享了他們的看法和理解。

　　中國半導體企業日益活躍

　　汪洋表示，回顧歷史，全球的半導體企業在其發展過程中，一直都伴隨著出售和并購，大多出于強強互補。近年來的變動有一個明顯的趨勢就是：中國企業在全球半導體產業發出的聲音越來越強。比如，展訊與高通合作、英特爾和瑞芯微合作，中國企業發揮的作用越來越大，有些已經站到中流砥柱的位置上了。回顧過去整個半導體產業，合并帶來的更多是優勢互補。　

　　他說，歐美和日本的一些半導體強勢企業有著很多年的積累，他們的核心技術、先進工藝仍然不容小覷。但這些年，中國企業的進步也非常大，中國市場又是全球大的消費電子市場。歐美企業在一線市場信息的捕獲上，如何將先進工藝與中國市場特定需求的結合上，以及市場反應、應用承載方面都面臨著一些挑戰。反之，中國企業在這幾個方面都表現得很好，他們可以依托本土龐大的市場，然后再覆蓋到全球的產業上去。　

　　比較一下成本和市場，這些歐美老企很難與聯發科、展訊等亞洲公司競爭，所以退出以專注自己的核心設計就成為必然的選擇。事實上，芯片廠商保留核心設計，將非核心的業務外包一直都是特有的發展模式。汪洋認為，過去如此，今后仍然會保持這樣的趨勢。整個半導體行業的發展，分工會越來越細。技術日新月異，每家企業的資源都是有限的，隨著芯片產品的更新換代，越往后投入成本會越高，比如說28納米、20納米。

　　“所以，每一家企業都不可能什么都自己做下來，不光人力、物力、工具、IP還是技術積累，都需要非常大的投入。而且企業還要考慮到產品快速上市，所以芯片廠家才需要利用行業的資源，優勢互補，發揮自己的長處，將非核心設計外包出去。”汪詳說，這樣的趨勢也給芯原這樣的企業帶來了增長機會，過去幾年里，芯原每年都保持著高速增長勢頭。　

　　讓多項技術融合在一個平臺　

　　汪洋介紹，在這次展會上，芯原推出了新近開發的多模移動平臺解決方案，支持TDDLTE、FDDLTE、LTE-Advanced、WCDMA、TD-SCDMA、GSM、EDGE。芯原主要做基帶平臺，在協議一塊選擇合作伙伴來配合。他強調，芯原不會做自己品牌的芯片，公司致力于做一家以IP平臺為主的芯片設計服務提供商，快速響應市場需求，迎合行業變革。

　　汪洋表示，LTE-A從芯片的角度看，僅有的挑戰就在于功耗控制，所以對于行業來說，重要的是不光能提供一個足夠強大的處理器，更多的是在基帶平臺上，通過各自的設計方案平衡功耗和帶寬。

　　他認為，從市場的方向看，芯片單純實現某一個技術規格并不是重點，關鍵是在一個大的移動網絡里，怎么無縫地融合不同的接入技術。現在，LTE的技術版本里，有R8、R9、R10，未來還有5G，毫米波等高速短距離傳輸技術，運營商的網絡越來越復雜，將不同的技術融合在一個平臺上，也有利于保護既有投資。對芯原來說，他們目前專注的是先解決LTE-A平臺的可商用，實現功耗和帶寬成本上的控制目標。但更重要的是下一步，迎合行業和客戶的期望，幫助運營商實現多網融合，讓更多不同的技術在一個平臺上融合，實現可商用。

　　這一點從今年的亞洲移動通信博覽會上的參展內容看，就一目了然。無論是運營商、系統設備商還是其他的硬件廠商，都不約而同的在展出應用。

　　移動互聯網與傳統的經濟模式碰撞，產生了很多新的應用。在移動互聯背景下，從應用反推到平臺，從平臺到硬件，再到芯片和系統，都帶來了一系列的連鎖反應。汪洋認為，這樣的機會對于產業界的每一個環節，都有可想像、可發揮的空間。

　　去開拓公網以外的更多市場

　　以上談到的是技術方面的專注點，對于市場拓展上，汪洋表示，芯原在服務移動運營商這樣的公網市場以外，也在開發專網、物聯網、可穿戴設備等新興的市場機會。

　　汪洋介紹，芯原股份的客戶分幾個層面，有專門的芯片企業，也有系統廠商。他看到，系統設備廠商，在開拓企業市場時，需要一些定制化的芯片，以解決系統上的一些特定要求。在這樣的情況下，芯原會基于客戶需求，整合一些資源服務系統廠商，滿足特定的系統規格和市場要求。

　　傳統的公網市場，LTE的五模多頻已經成為壓倒一切的主流需求，且競爭激烈。但還有一種應用，是把LTE技術應用到行業里去。比如說某些專網，甚至是把2.5G、3G的技術做些裁剪，為物聯網、可穿戴式設備服務，這些都是新的市場機會。

　　當然，這些新市場也需要芯片企業在技術上作出調整。在很多應用場景下，2.5G、3G技術已足以滿足可穿戴設備的需求，但從目前的進展看，整套系統做出來，成本還是相當高的。因為業界沒有專門定制好的芯片，來迎合這樣的新市場。這個時候，對整個芯片行業來說，怎么樣規劃出一款可廣泛普及的用于可穿戴式設備的產品，包括在此基礎上構建相應的后臺和服務，都是新的需求，也是行業下一步增長的機會。

　　他說：“所以通信的東西不光只是追逐高規格、高標準，真正落實到實際應用上，你會發現，某些很好的場景規劃下，現有的技術也能發揮很大的光彩。這也是我們的發展重點，除了公網，還有專網、物聯網、可穿戴設備，都可以跟這個行業掛上鉤。”